立体光电一直致力于研究无封装光源（CSP）产品的应用开发，通过与上游芯片厂家的深度合作，并且依托自身强大的设备研发能力，开发出了具有自主知识产权的无封装芯片专用贴片设备。而且经过大批量的生产使用，形成了一整套无封装芯片应用解决方案。实现产业链的整合,促使产业链的缩短。在无封装芯片大范围应用之后，成本优势会越来越大，社会效益将会明显体现。

　　

　　立体光电将不断加大在LED新技术方面的投入，来确保为照明灯具企业提供技术最先进，稳定性最强，性价比最高的LED光源；并以服务为导向，与客户共享公司在实验、生产过程中的经验与数据积累，一起开发出最完善的LED照明应用解决方案，达到与客户互惠互利，共创双赢的好局面，共同为推动LED事业向前发展做贡献。